Apple có thể tăng dung lượng pin cho iPhone bằng cách áp dụng chip ngoại vi mỏng hơn

Một báo cáo đến từ DigiTimes vừa tiết lộ rằng, Apple đang lên kế hoạch sử dụng các linh kiện bên trong nhỏ hơn nhằm tăng kích thước pin của iPhone, iPad và MacBook.

Cụ thể, “Táo khuyết” có kế hoạch "tăng đáng kể việc áp dụng" IPD (thiết bị thụ động tích hợp) cho các chip ngoại vi trong các sản phẩm của mình. Các chip này sẽ có kích thước mỏng hơn, mang tới hiệu suất mạnh mẽ đồng thời chiếm ít không gian, từ đó giúp Apple tích hợp pin lớn hơn bên trong các thiết bị của mình.

Đáng tiếc là báo cáo hôm nay không tiết lộ khi nào những con chip mới, nhỏ hơn này sẽ ra mắt, nhưng nó lưu ý rằng Apple đã phê duyệt quy trình thế hệ thứ 6 của TSMC để sản xuất hàng loạt IPD cho iPhone và iPad mới.

Được biết, thế hệ iPhone 13 ra mắt vào tháng 9 cũng được đồn đại sẽ có dung lượng pin lớn hơn so với thế hệ trước, nhưng hiện vẫn chưa rõ chúng có sử dụng IPD hay không. Giới phân tích cho rằng, Apple có thể đã sử dụng công nghệ mới này cho loạt iPhone năm nay, kết hợp với việc tăng độ dày thân máy giúp chúng có thời lượng pin tăng lên so với thế hệ trước. Hãy cùng chờ xem nhé!