:quality(75)/exynos_2700_co_thay_doi_lon_207156_1_070468472d.jpg)
Exynos 2700 có thay đổi lớn, Galaxy S27 hứa hẹn kiểm soát nhiệt tốt hơn
Thay đổi cách đóng gói chip trên Exynos 2700
Báo cáo cho biết Samsung đang lên kế hoạch áp dụng kiến trúc Side by Side, viết tắt SbS, cho Exynos 2700, đánh dấu bước chuyển đáng chú ý so với công nghệ FOWLP từng được hãng sử dụng từ Exynos 2400.
FOWLP mang lại lợi ích về tản nhiệt, giúp chipset duy trì hiệu suất ổn định hơn khi xử lý các tác vụ nặng. Tuy nhiên, quy trình sản xuất phức tạp và chi phí cao khiến công nghệ này không còn là lựa chọn tối ưu cho thế hệ Exynos kế nhiệm.

Với kiến trúc Side by Side, bộ xử lý ứng dụng AP và bộ nhớ DRAM nằm cạnh nhau trên cùng một đế nền, thay vì xếp theo dạng chồng lớp. Cách sắp xếp này giúp đơn giản hóa cấu trúc chip, giảm độ phức tạp trong sản xuất và cải thiện khả năng phân tán nhiệt. Đây là yếu tố quan trọng với chip flagship, khi hiệu năng duy trì, thời lượng pin và trải nghiệm trong các tác vụ nặng như chơi game, quay video độ phân giải cao hay xử lý AI đều phụ thuộc nhiều vào khả năng kiểm soát nhiệt.
Heat Path Block tăng khả năng kiểm soát nhiệt
Bên cạnh kiến trúc Side by Side, Samsung cũng sẽ tích hợp công nghệ Heat Path Block, viết tắt HPB, vào Exynos 2700. Giải pháp này giúp tăng khả năng truyền nhiệt từ chipset ra các khu vực xung quanh, qua đó cải thiện hiệu quả tản nhiệt tổng thể.
Khi kết hợp SbS với HPB, Exynos 2700 có thêm nền tảng để vận hành ổn định hơn trong các tác vụ nặng. Nếu triển khai hiệu quả, chipset sẽ duy trì hiệu suất tốt hơn trong thời gian dài và hạn chế tình trạng quá nhiệt khi điện thoại hoạt động ở cường độ cao.

Dòng Galaxy S27 là điểm đến của thế hệ chip mới
Exynos 2700 dự kiến xuất hiện trên Galaxy S27 và Galaxy S27 Plus, hai mẫu điện thoại cao cấp của Samsung ra mắt vào đầu năm 2027. Việc thay đổi cách đóng gói phản ánh sự chuẩn bị kỹ hơn của hãng cho thế hệ Galaxy S tiếp theo, đặc biệt ở hiệu năng, khả năng kiểm soát nhiệt và hiệu quả sản xuất.
Kiến trúc Side by Side kết hợp Heat Path Block có thể giúp Samsung cải thiện khả năng tản nhiệt, duy trì hiệu suất ổn định hơn và kiểm soát tốt hơn chi phí sản xuất chipset.
Hiện vẫn cần thêm dữ liệu thực tế để đánh giá tác động của thiết kế mới đến hiệu năng tổng thể và hiệu quả năng lượng. Tuy nhiên, những điều chỉnh xoay quanh Exynos 2700 cho thấy Samsung đang tiếp tục hoàn thiện nền tảng chip flagship trước khi Galaxy S27 series chính thức ra mắt.
Hãy theo dõi FPT Shop thường xuyên để cập nhật nhanh các tin tức công nghệ mới. Hiện FPT Shop đang ưu đãi nhiều mẫu điện thoại Samsung với giá tốt, quà tặng hấp dẫn và hỗ trợ trả góp linh hoạt, giúp bạn dễ dàng nâng cấp thiết bị. Chọn ngay mẫu điện thoại phù hợp và lên đời hôm nay.
Xem thêm:
- Exynos 2700 lộ diện trên Geekbench: Kiến trúc CPU mới với hiệu năng bước đầu ấn tượng
- Galaxy S27 Ultra lộ loạt thay đổi lớn về camera, khẩu độ biến thiên có thể trở lại
Nguồn: GSMArena
:quality(75)/estore-v2/img/fptshop-logo.png)
:quality(75)/exynos_2700_lo_dien_tren_geekbench_205287_2_d9a2bb2af1.jpg)
:quality(75)/galaxy_s27_ultra_co_the_dung_bo_nho_ufs_50_205723_2_aa15834513.jpg)
:quality(75)/galaxy_s27_ultra_lo_loat_thay_doi_lon_ve_camera_206824_3_eaa66578bd.jpg)
:quality(75)/small/galaxy_s27_series_co_the_thay_doi_thiet_ke_206713_1_0ad08f4ebd.jpg)
:quality(75)/exynos_2700_ro_ri_kien_truc_sbs_206376_3_1df9226aa7.jpg)