Galaxy S9 sẽ được sử dụng bo mạch chồng để chừa chỗ cho viên pin có dung lượng lớn hơn

Samsung dự kiến sẽ sử dụng công nghệ bo mạch chủ SLP tiên tiến, chúng được xếp chồng lên nhau để tăng thêm diện tích trống nhằm đặt viên pin dung lượng lớn hơn trên S9 trong tương lai.

Ở thời điểm hiện tại, một trong những nhược điểm bị người dùng than phiền nhiều nhất trên smarthone chính là dung lượng pin. Để khắc phục được điều này, Samsung dự kiến sẽ sử dụng công nghệ bo mạch chủ SLP (viết tắt là Substate Like PCB), bo mạch này sẽ được xếp chồng lên nhau để tăng thêm diện tích nhầm đặt viên pin với dung lượng lớn hơn. Dự kiện công nghệ này sẽ được Samsung áp dụng trên Galaxy S9 trong tương lai.

Một số nguồn tin cho biết, một trong số mười nhà cung ứng của Samsung có thể tạo ra bo mạch chủ theo thiết kế như vậy. Chỉ có phiên bản Galaxy S9 chạy vi xử lý Exynos mới được áp dụng công nghệ này, vì Samsung đang gặp một số vấn đề với vi xử lý của Qualcomm.

Ngoài ra, iPhone thế hệ tiếp theo của Apple sắp được ra mắt  dự kiện sẽ được trang bị viên pin với thiết kế hình chữ L, giúp tăng thêm thời lượng sử dụng thiết bị lâu hơn. 

Gia Phạm

Nguồn Phonearena