Huawei kỳ vọng sẽ có hơn 70% smartphone Huawei trang bị chip Kirin

Cụ thể, nhà sản xuất HiSilicon sẽ tăng cường hàng loạt lô hàng AP (Bộ xử lý ứng dụng) trong thời gian tới, trong đó sẽ trang bị trên các thiết bị Huawei cao cấp của mình, đồng thời tăng tỷ lệ chip HiSilicon cho các mẫu máy cận cao cấp sang phân khúc tầm trung - một phân khúc Huawei dự kiến ​​các lô hàng của mình giảm 5% mỗi năm trong nửa cuối năm 2019.

Như vậy dựa vào báo cáo này, các lô hàng chip AP HiSilicon sẽ chiếm 20% tổng nhu cầu chip AP của điện thoại thông minh Trung Quốc trong năm 2019.

Đầu tháng 6/2019, Huawei đã phát hành bộ vi xử lý di động trên tiến trình 7nm thứ hai sau Qualcomm. Theo đó, dòng chip Kirin 810 hướng đến phân khúc smartphone tầm trung đến cận cao cấp, được xây dựng trên kiến ​​trúc Huawei DaVinci (NPU) tự phát triển của Huawei, tiêu thụ ít năng lượng hơn và hỗ trợ công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI). Điểm hiệu suất xử lý tác vụ AI đạt được lên đến 32.280 điểm, vượt mặt Qualcomm Snapdragon 855 và Snapdragon 730.

Chưa dừng lại đó, vào tháng 9/2019, Huawei tiếp tục giới thiệu Kirin 990 5G - giải pháp hệ thống trên chip đầu tiên tích hợp modem 5G, và Huawei Mate 30 là thiết bị cao cấp trang bị vi xử lý Kirin 990 này.

Bên cạnh nâng cao sản xuất chip Kirin, một số báo cáo cho biết nhà sản xuất thiết kế chip ARM của Anh sẽ tiếp tục cung cấp cho Huawei, sau khi lệnh cấm thương mại của chính phủ Mỹ bị dừng lại. Việc phục hồi nguồn cung sẽ giúp Huawei tiếp tục sản xuất chip mới trong tương lai.

Nguồn: gizchina