iPhone 12 còn chưa lên kệ, thông tin về chip A15 cho dòng iPhone 13 đã được hé lộ

Một số nguồn tin cho rằng Apple sẽ sử dụng tiến trình 5nm (N5P) nâng cao của TSMC. Ngoài ra, có thông tin cho rằng việc sản xuất sẽ bắt đầu vào quý 3 năm sau.

Xem thêm: Tổng hợp iPhone 13: Hình ảnh, giá bán, ngày ra mắt chính thức

Theo trang Gizchina, công nghệ in thạch bản EUV của TSMC đang được sản xuất hàng loạt và quy trình này bao gồm 7+ nanomet, 6 nanomet và 5 nanomet. Theo các nguồn tin trong ngành, TSMC 7+ nanomet sử dụng các lớp mặt nạ EUV lên đến bốn lớp. Tiến trình 6 nm của TSMC sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm nay. Các nhà sản xuất lớn bao gồm MediaTek, Huida và Intel sẽ sử dụng tiến trình 6nm để sản xuất các sản phẩm thế hệ mới.

Trong khi đó, tiến trình 5nm của TSMC chủ yếu dành cho sản xuất hàng loạt chip của Apple. Tuy nhiên, AMD, Qualcomm, Huida, Intel, Broadcom, Maiwell,... vẫn sẽ sử dụng tiến trình 5nm. Số lượng mặt nạ EUV 5nm có thể lên đến 14 lớp. Do đó, nhà máy Fab 18 đã chế tạo thiết bị tiếp xúc EUV rất lớn trong giai đoạn đầu tiên đến giai đoạn thứ ba. Để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ, TSMC sẽ tung ra phiên bản nâng cao 5nm thuộc tiến trình N5P vào năm tới.

Nói về việc sản xuất hàng loạt, báo cáo ngày hôm nay cho biết rằng quá trình này sẽ bắt đầu vào quý 3 năm sau. Hi vọng trong thời gian tới, Apple và TSMC gặp thuận lợi trong quá trình phát triển con chip mới này để sản xuất hàng loạt con chip A15 Bionic đúng tiến độ. Hãy cùng chờ xem nhé!

Xem thêm:

• iPhone 13 khi nào ra mắt và đến tay người dùng Việt Nam?
• iPhone 13 giá bao nhiêu? Dự đoán giá iPhone 13 tại Mỹ và giá chính thức khi về Việt Nam