Kirin 820 sẽ sản xuất hàng loạt vào giữa năm 2020

Hisilicon Kirin 820 sử dụng kiến ​​trúc Cortex A76. Cho đến thời điểm hiện tại, không có thông tin nào về việc tích hợp modem 5G trên chip này. Ngoài ra, cũng không có thông tin cụ thể về quy trình sản xuất. Tuy nhiên, có nhiều suy đoán rằng con chip này có thể sử dụng quy trình 6nm của TSMC. Những người trong ngành cho biết Kirin 820 có thể được sản xuất hàng loạt ngay sau tháng 5 hoặc tháng 6 năm nay, trong khi dây chuyền 6nm của TSMC chỉ được triển khai vào cuối năm nay.

Hiện tại không có thông tin chính xác về việc chip này sử dụng quy trình sản xuất 6nm hay 7nm. Trước đây đã có báo cáo rằng quy trình 6nm của TSMC bước vào giai đoạn sản xuất rủi ro vào đầu năm nay. Những người trong ngành tin rằng bất kể quy trình (quy trình 7nm, 6nm hay 5nm), sự khác biệt trong bộ xử lý ứng dụng điện thoại di động (AP) sẽ không quá lớn.

Tuy nhiên, Kirin 820 vẫn có thể được sản xuất hàng loạt và sử dụng thương mại vào giữa năm nay. Theo mô hình của Huawei, chipset sẽ được ra mắt trên các điện thoại thông minh dòng Nova đầu tiên.

Theo gizchina