MediaTek và Xiaomi hợp tác ra mắt chip Dimensity 8200-Ultra mới

MediaTek mới đây vừa hợp tác với Xiaomi để ra mắt bộ xử lý tầm trung mới của hãng, có tên gọi là Dimensity 8200-Ultra. Sự hợp tác này nhằm mục đích cung cấp một con chip hiệu suất cao và hỗ trợ tốt cho chụp ảnh. Xiaomi cũng xác nhận Xiaomi Civi 3 sẽ là smartphone đầu tiên sở hữu SoC này.

Dimensity 8200-Ultra được chế tạo trên quy trình 4nm tiên tiến của TSMC, có 4 lõi Cortex A78, 4 lõi Cortex A55 và đạt hơn 900,000 điểm trên phần mềm AnTuTu Benchmark.

Sự hợp tác giữa MediaTek và Xiaomi tận dụng thế mạnh của cả hai công ty để tối ưu hóa khả năng hỗ trợ chụp ảnh của Dimensity 8200-Ultra. Xiaomi nổi tiếng về thuật toán và công nghệ hình ảnh, còn MediaTek có kinh nghiệm lâu năm trong lĩnh vực hình ảnh di động.

Để đảm bảo tính tương thích và hiệu quả, Xiaomi đã tạo ra một lớp trung gian đa nền tảng, cho phép dễ dàng điều chỉnh Imaging Brain sang nền tảng di động Dimensity, hợp lý hóa quy trình thích ứng cho các bản cập nhật trong tương lai.

Sự hợp tác này còn giúp Imaging Brain của Xiaomi tận dụng toàn bộ tiềm năng của chip, mang lại hiệu ứng xử lý hình ảnh tuyệt vời, cải thiện hiệu suất và nâng cao hiệu quả sử dụng năng lượng. Việc tích hợp khung Imaging Brain của Xiaomi lần đầu tiên mang đến 38 chức năng hình ảnh cho bộ xử lý Dimensity, mang lại tốc độ và mức tiêu thụ năng lượng được tối ưu hóa so với các thiết bị trước đó, với tốc độ chụp liên tục tăng đáng kể 235%.

Theo: Gizmochina