Mổ xẻ iPhone SE cho thấy hầu hết linh kiện của iPhone 6s

Sau một thời gian dài tồn tại dưới dạng tin đồn, cuối cùng iPhone SE đã ra mắt công chúng vào ngày 21 tháng 3 vừa qua tại SanFrancisco – Mỹ. Được mệnh danh là chiếc điện thoại “ruột 6s vỏ 5s”, model iPhone phiên bản mới sở hữu mức giá hấp dẫn với hiệu năng hoạt động ấn tượng.

Đánh giá ban đầu của giới công nghệ dành cho iPhone SE là khá tốt, hầu hết các chuyên gia đều thừa nhận chiếc iPhone 4 inch mới này có hiệu năng mạnh mẽ. Mới đây, trang chipworks đã tiến hành “mổ xẻ” thiết bị này để xem Apple trang bị phần cứng như thế nào cho iPhone SE.

Đây là một chiếc Apple iPhone SE mới 100%, bạn có thể thấy, thiết kể bên ngoài của sản phẩm tương tự như iPhone 5s.

Mặt trước và mặt sau của bo mạch chủ iPhone SE

Bộ phận dễ nhận thấy nhất là chip xử lý A9 từng xuất hiện trên iPhone 6s. Phiên bản chip A9 mà Chipwork có trong tay mang mã hiệu APPL1002 do TSMC sản xuất. Số ngày tháng năm trên con chip cho thấy nó chỉ mới được sản xuất và đóng gói 9 tuần trước khi được tích hợp vào chiếc iPhone SE này.

Đồng hành cùng chip xử lý hàng đầu là bộ RAM 2GB của Hynix, cùng là loại LPDDR 4 RAM như trên iPhone 6s. Bộ nhớ trong 16GB được sản xuất bởi Toshiba trên tiến trình 19nm. Nhiều người cho rằng Táo khuyết chọn tiến trình này để tiết kiệm chi phí sản xuất so với các con chip mới hiện đang sản xuất trên tiến trình 15nm.

Bộ điều khiển cảm ứng này khiến ta liên tưởng đến những thiết bị ra mắt từ năm 2011. Ở đây là VCM5976 của Broadcom và Texas Instruments 343S0645 trước đây đã được dùng để trang bị trên iPhone 5s. Bộ giải mã tín hiệu BCM5976C1KUB6G được sử dụng trên cả những dòng máy nghe nhạc như iPod tới các sản phẩm khác như iPhone, MacBook Pro, MacBook Air và iPad Mini.

Chip kết nối NFC có mã hiệu NXP 66V10 gồm hai đế là Secure Element 008 và PN549. NXP 66V10 được tìm thấy lần đầu tiên trên iPhone 6s.

Cảm biến quán tính 6 trục đươc sản xuất bởi InvenSense tương tự iPhone 6s

Một linh kiện trên iPhone 6/6 Plus: modem Qualcomm MDM9625M và bên cạnh là bộ thu sóng WTR1625L.

Ta có thể thấy IC âm thanh 338S00105 và 338S1285 được sử dụng trên iPhone 6s và 6s Plus, Chipworks cho rằng đây là bộ phận do Cirrus Logic thiết kế và sản xuất.

Chipworks phát hiện ra linh kiện mới lần đầu xuất hiện trên iPhone SE: chip quản lý nguồn 338S00170.

AnhNQ

Theo: Chipworks, Tinhte