Huawei nhảy vào cuộc đua chip 10nm với vi xử lý Kirin 970?

Gần đây, một hình ảnh mới về Kirin 970 - vi xử lý cao cấp của Huawei xuất hiện trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc đã tiết lộ thêm thông tin điều thú vị về con chip mới này.

Xem thêm: Con chip Kirin 970 với tiến trình 10nm sẽ có trên Huawei Mate 9, giống với Helio X30

Vi xử lý Kirin 970 được rò rỉ lần đầu tiên là vào khoảng cuối tháng 12 năm ngoái với nhiều thông tin hấp dẫn. Cụ thể, đây là con chip đầu tiên của Huawei được phát triển trên quy trình 10nm TSCM, xây dựng trên cấu trúc 8 nhân (4 nhân Cortex-A73 và 4 nhân Cortex-A53) xung nhịp từ 2,8GHz đến 3,0 GHz và được trang bị công nghệ thu phát LTE Cat 12 toàn cầu. Gần đây, một hình ảnh mới về Kirin 970 xuất hiện trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc đã tiết lộ chi tiết hơn về thông số kĩ thuật của con chip này.

Xem thêm: Chip khủng Kirin 970 xuất hiện: sản xuất trên tiến trình 10nm, hỗ trợ LTE Cat.12

Qua hình ảnh rò rỉ chúng ta có thể thấy được vi xử lý Kirin 970 thực sự đã được sản xuất trên tiến trình 10nm FinFet của TSMC. Ngoài ra, vi xử lý này sẽ có cấu tạo gồm 8 lõi ARM, dùng nhân Cortex-A73 và sẽ hỗ trợ LTE toàn cầu. Bên cạnh đó, một điểm khá thú vị là vi xử lý Kirin 970 sẽ đi kèm với GPU ARM Heimdallr MP chứ không phải GPU Mali-G71 như những thông tin rò rỉ trước đó.

Nhìn chung, với việc phát triển Kirin 970 trên quy trình 10nm TSCM sẽ giúp Huawei bắt kip cuộc đua với 2 nhà sản xuất chip lớn. Khi mới đây, Qualcomm đã giới thiệu chip Snapdragon 835 được phát triển trên quy trình 10nm FinFet của Samsung và cùng với đó MediaTek cũng đã chính thức ra mắt con chip 10 nhân Helio X30 cũng được xây dựng trên tiến trình 10nm TSCM.

NTT

Theo: Gizmochina.com