Samsung phát triển công nghệ mới, tạo ra chipset nhanh và hiệu quả hơn

Theo đó, công nghệ I-Cube4 là sự cải tiến so với công nghệ I-Cube 2 của công ty từ năm 2018 và công nghệ X-Cube từ năm 2020.

Cụ thể, I-Cube4 (Interposer-Cube4) của công ty là công nghệ đóng gói chip không đồng nhất 2,5D. Nó có thể được sử dụng để đặt nhiều khuôn logic (CPU, GPU và NPU) theo chiều ngang và một số khuôn HBM (Bộ nhớ băng thông cao) trên đầu của bộ xen kẽ silicon, làm cho một số khuôn hoạt động như một chip duy nhất. Công nghệ này được phát triển vào tháng 3 năm 2021 và nó đã được sử dụng để đặt một khuôn logic và bốn HBM hàn chết trên một con chip.

Samsung cho biết chip được sản xuất bằng công nghệ i-Cube4 có thể được sử dụng trong các ứng dụng hiệu suất cao như 5G, AI, đám mây và các trung tâm dữ liệu lớn. Công nghệ này cho phép giao tiếp nhanh hơn giữa bộ nhớ và đơn vị logic của chip.

Xét về mặt kỹ thuật, miếng đệm silicon trong I-Cube4 có độ mỏng hơn giấy, vì vậy nó có khả năng bị cong và vênh, ảnh hưởng tiêu cực đến chất lượng sản phẩm. Tuy nhiên, đội ngũ kỹ thuật Samsung Foundry đã nghiên cứu cẩn thận cách kiểm soát sự cong vênh và giãn nở nhiệt của một lớp silicon trung gian, được gọi là “interposer”, bằng cách thay đổi chất liệu và độ dày, nhằm loại bỏ các vấn đề nói trên. Bên cạnh đó, công ty cũng đã phát triển cấu trúc khuôn đúc linh hoạt của riêng mình để tản nhiệt hiệu quả.

Chưa dừng lại đó, công ty cũng đã nâng cao năng suất bằng cách tiến hành kiểm tra sàng lọc trước để xác định các sản phẩm bị lỗi trong quá trình chế tạo. Quy trình này loại bỏ các bước thừa trong quy trình, tiết kiệm chi phí và cải thiện thời gian quay vòng. Samsung cũng đang phát triển công nghệ tốt hơn nữa được gọi là I-Cube6 bằng cách sử dụng các nút quy trình tiên tiến, đóng gói 2.5D và 3D tiên tiến cũng như công nghệ giao diện tốc độ cao.

Moonsoo Kang, Phó Chủ tịch Cấp cao Chiến lược Thị trường Sáng tạo tại Samsung Electronics, cho biết: “Cùng với sự bùng nổ của các ứng dụng hiệu suất cao, điều cần thiết là phải cung cấp một giải pháp đúc tổng thể với công nghệ tích hợp không đồng nhất để cải thiện hiệu suất tổng thể và hiệu quả sử dụng năng lượng của chip. Với kinh nghiệm sản xuất hàng loạt tích lũy được thông qua I-Cube2 và những đột phá thương mại của I-Cube4, Samsung sẽ hỗ trợ hoàn toàn việc triển khai sản phẩm đến khách hàng”.

Nguồn: Sammobile