Tiến trình EUV là bước ngoặt đột phá trong ngành công nghiệp bán dẫn

Theo đó, Bruce Lee - Phó chủ tịch mảng sản phẩm di động của Huawei, cho biết nhờ vào công nghệ in thạch bản EUV trên Kirin 990 5G, được sử dụng bước sóng ngắn từ 193nm đến 10nm, đưa dòng chip này trở thành bước đột phá lớn trong lĩnh vực công nghiệp bán dẫn.

Cụ thể, Huawei chia sẻ thêm với giới truyền thông quy trình tích hợp 10,3 tỷ bóng bán dẫn với diện tích khoảng 200 mm2, rút gọn gần bằng một nửa so với thế hệ trước. Và công nghệ EUV (Extreme Ultraviolet Litography) thường được gọi Kỹ thuật in khắc cực tím là công nghệ in thạch bản thế hệ tiếp theo sử dụng một loạt các bước sóng cực tím, trải rộng khoảng 2% băng thông FWHM khoảng 13,5nm, giúp tạo ra những thế hệ chip xây dựng trên quy trình 7nm.

Và dòng Kirin 990 5G cũng là thế hệ chip đầu tiên của Huawei sử dụng quy trình hiện đại này. Theo một số báo cáo, thế hệ chip Apple A13 sẽ sử dụng quy trình 7nm+ của TSMC. Ngoài ra, phía TSMC cũng tiết lộ rằng đang dần tiến bộ trong việc sản xuất trên quy trình 5nm, hứa hẹn sẽ xuất hiện trên thế hệ chip tiếp theo.

Hơn nữa, TSMC cũng sẽ sớm trình làng tiểu chuẩn 6nm chuyển tiếp, nhằm cải thiện quy trình 7nm và sẽ sớm đi vào sản xuất thử nghiệm trong quý đầu tiên của năm 2020.

Nguồn: gizchina