TSMC đã sẵn sàng để cung cấp chip 5nm

Hiện tại, công ty này đang sản xuất chipset trên quy trình công nghệ 5nm (tên mã N5), và kỳ vọng Apple sẽ là khách hàng chính của họ với dòng iPhone 12.

Nói về công nghệ quy trình 3nm (còn gọi là N3), nhà sản xuất chất bán dẫn Đài Loan tiết lộ họ sẽ đi theo một con đường khác về kiến ​​trúc so với đối thủ cạnh tranh là Samsung và sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2022.

Có một số bước giữa N5 và N3, bước đầu tiên là N5P. Nó sẽ được sử dụng cùng một xưởng đúc nhưng sẽ mang lại hiệu suất tăng 5% và giảm 10% điện năng, và kế hoạch sản xuất là vào năm 2021. Sau đó, N4 là một sự phát triển tiếp theo trên các lớp EUV và sẽ được phát triển cho đến quý 4 của 2021 để nó có thể sẵn sàng để sản xuất và phân phối vào đầu năm 2022.

Các chipset 3nm sẽ được chế tạo với các bóng bán dẫn FinFET, không giống như Samsung và cấu trúc GAA của họ. TSMC đang lên kế hoạch cho giải pháp N3 của mình để sử dụng “các tính năng cải tiến” nhằm mang lại hiệu suất tăng 10-15% đầy hứa hẹn với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn tới 30%. Vùng logic sẽ được thu nhỏ 1.7 lần, nghĩa là chip 3nm sẽ có kích thước gấp 0.58 lần so với chip 5nm.

Nếu không bị gián đoạn, chúng ta sẽ thấy những chiếc smartphone dùng chip 3nm xuất hiện vào kỳ nghỉ lễ của năm 2022. Hãy cùng chờ xem nhé!