Samsung có thể ký hợp đồng ‘béo bở’ từ sản xuất quy trình chip 7nm cùng Intel

Trong đó, Intel tiết lộ quá trình chuyển đổi liên tục sang quy trình 7nm của họ đã gặp phải một số vấn đề và các thế hệ chip trên tiến trình 7nm đầu tiên sẽ không thể trình làng đến thị trường sớm hơn năm 2022 - muộn hơn một năm so với dự kiến ​​ban đầu.

Giới chuyên môn nhìn nhận các khó khăn và thách thức của Intel, lại mang đến cơ hội 'béo bở' cho ông lớn Samsung, đặc biệt mảng công nghiệp ngành đúc.

Theo đó, những bất lợi mà Intel hiện đang đối mặt sẽ buộc tập đoàn tìm kiếm sự hỗ trợ của đối tác bên thứ ba trong nỗ lực để bắt kịp các đối thủ. Nói cách khác, Intel có thể sẽ phải giảm tải việc sản xuất chip 7nm sang cho doanh nghiệp Samsung trong thời gian tới.

Vì sao là Samsung mà không phải TSMC?

Trên thực tế, cả TSMC và Samsung đều là những đối thủ cạnh tranh với Intel trong nhóm ngành đúc. Tuy nhiên, về khả năng ký hợp đồng với Intel, giới trong ngành tin rằng Samsung có cơ hội cao hơn TSMC trong việc giành thỏa thuận với Intel để sản xuất chip 7nm. Một trong những lý do đến từ việc TSMC hiện là nhà cung cấp chính, cũng như là đối thủ lớn nhất Intel trong mảng ngành kinh doanh chip AMD dành cho PC.

Trong khi đó, mặc dù Samsung hiện đang cạnh tranh với Intel trong mảng chipset, thế nhưng ở mảng phân khúc cao cấp, Samsung chưa đủ năng lực để mở rộng mảng chipset của mình trên thị trường PC, vì vậy điều này sẽ mang lại lợi thế trong việc trở thành nhà cung cấp của Intel.

Samsung có thể sẽ mở rộng nhà máy chipset tại Hoa Kỳ

Theo báo cáo từ các nguồn trích dẫn của ZDNet, Samsung dự kiến đang lên kế hoạch mở rộng xưởng đúc chip tại Austin (Thủ phủ của tiểu bang Texas, Hoa Kỳ).

Mặc dù, các cơ sở của Austin không được trang bị đầy đủ quy chuẩn sản xuất tiến trình EUV 7nm. Song, nếu Intel quyết định xây dựng chip 7nm trong tương lai cùng với sự hợp tác Samsung, gã khổng lồ Hàn Quốc sẽ sớm ra quyết định mở rộng các cơ sở của Austin, đồng thời đáp ứng các yêu cầu quy chuẩn kỹ thuật của Intel.

Nguồn: Sammobile