Cấu hình Xiaomi CIVI 3 được tiết lộ: Sử dụng chip Dimensity 8200 và camera selfie kép 32MP

Hôm nay, leaker nổi tiếng Digital Chat Station đã lên Weibo để chia sẻ cho chúng ta thông số kỹ thuật của điện thoại thông minh này.

Được biết, Xiaomi CIVI 2 sử dụng bộ xử lý Snapdragon 7 Gen 2. Trong khi phiên bản kế nhiệm của điện thoại này sẽ sử dụng chipset MediaTek có số model MT6986. Điều này cho thấy rằng CIVI 3 sẽ được cung cấp sức mạnh bởi SoC Dimensity 8200.

Ở mặt trước, smartphone này sẽ có màn hình AMOLED cao cấp, hỗ trợ độ phân giải Full-HD+ và tần số quét 120Hz. Giống như thế hệ trước, Xiaomi CIVI 3 sẽ có hệ thống camera selfie kép 32MP chất lượng ở mặt trước nằm trong phần lỗ đục hình viên thuốc.

Thiết lập máy ảnh phía sau của điện thoại sẽ bao gồm cảm biến chính Sony IMX800. Đây là một cải tiến đáng chú ý so với thế hệ trước, vì camera chính của Xiaomi CIVI 2 sử dụng cảm biến Sony IMX766 50 megapixel. Đáng tiếc là hiện tại, thông tin về ngày ra mắt cũng như giá bán của Xiaomi CIVI 3 vẫn chưa được tiết lộ.

Theo: playfuldroid