Xiaomi CIVI 3 sẽ sớm ra mắt với chip Dimensity 8200

Mới đây, một leaker người Trung Quốc có tên gọi là Wisdom Pikachu đã chia sẻ cho chúng ta một vài thông tin chi tiết về điện thoại thông minh này.

Theo rò rỉ, Xiaomi CIVI 3 sẽ không sử dụng chipset Qualcomm Snapdragon. Thay vào đó, điện thoại này sẽ được cung cấp sức mạnh đến từ con chip Dimensity 8200 của MediaTek. Ngoài ra, màn hình thiết bị này sẽ không hỗ trợ độ phân giải 2K mà chỉ là Full-HD+ như thế hệ hiện tại.

Được biết, dòng CIVI của Xiaomi bao gồm những điện thoại có thiết kế khá hấp dẫn. Model mới nhất là CIVI 2 được trang bị màn hình AMOLED cạnh cong và sử dụng thiết kế đục lỗ để chứa camera selfie. Nhiều khả năng Xiaomi CIVI 3 sẽ có ngôn ngữ thiết kế tương tự và đi kèm một số cải tiến để thu hút người dùng.

Trong các tin tức liên quan, Xiaomi được cho là đang làm việc trên Xiaomi 13 Lite cho thị trường toàn cầu. Điện thoại gần đây được phát hiện tại cơ sở dữ liệu IMEI cũng như Google Play Console và có vẻ như đây sẽ là phiên bản cải tiến của Xiaomi CIVI 2. Cùng chờ xem nhé!

Theo: Gizmochina