Xiaomi Mi 7 lộ ảnh thực tế: Khung thép không gỉ, camera kép dọc, bỏ jack tai nghe 3.5mm

Có vẻ như càng gần ngày ra mắt thì những thông tin rò rỉ về mẫu flagship Xiaomi Mi 7 xuất hiện với tần suất dày đặc hơn. Không lâu sau khi để lộ thiết kế mặt trước và sau thì những hình ảnh thực tế của điện thoại này lại tiếp tục xuất hiện trên các trang mạng, qua đó hé lộ nhiều chi tiết thú vị về máy.

Dựa vào những hình ảnh được trang Gizmochina chia sẻ thì có vẻ như mẫu flagship tiếp theo của Xiaomi sẽ có bộ khung làm từ chất liệu thép không gỉ, tương tự như siêu phẩm iPhone X của Apple. Cạnh đáy của điện thoại có sự xuất hiện của loa ngoài, cổng sạc USB Type-C và micro. Ngoài ra, có thể thấy hai dải ăng ten của điện thoại được hiển thị khá rõ ràng.

Chưa hết, hình ảnh rò rỉ còn thấy Xiaomi Mi 7 sẽ không có jack cắm tai nghe 3.5mm như người tiền nhiệm của nó, trong khi cạnh phải của máy sẽ là nơi đặt nút nguồn và âm lượng. Ngoài ra, nếu để ý kĩ thì có thể nhận ra điện thoại này sẽ có mặt lưng làm từ chất liệu kính bóng bẩy với sự xuất hiện của cụm camera kép dọc.

Về cấu hình, Mi 7 được cho là sẽ có màn hình 5.65 inch, độ phân giải Full-HD+, sử dụng tỷ lệ 18:9. Bên trong, sức mạnh xử lý của máy được cung cấp bởi chipset cao cấp nhất trong năm nay của Qualcomm là Snapdragon 845, đi kèm dung lượng RAM 6GB/ 8GB, bộ nhớ trong 64GB/ 128GB và viên pin 3,400 mAh, có hỗ trợ sạc không dây.

Xem thêm: 

• Tổng hợp toàn bộ thông tin về Xiaomi Mi 7
• Xiaomi Mi 7 thiết kế đẹp, chip Snapdragon 845 vừa lộ giá bán rất phải chăng

Dũng

Theo: Gizmochina