Xiaomi Redmi 10 lộ ảnh render kèm cấu hình chi tiết: Chip Helio G88, có 4 camera 50MP

Theo rò rỉ mới nhất, điện thoại Redmi 10 sắp tới của Xiaomi sẽ có kích thước thân máy là 162 x 75.3 x 8.95mm và đi kèm mặt lưng nhựa. Ở mặt trước, smartphone này sở hữu màn hình đục lỗ có kích thước 6.5 inch, hỗ trợ độ phân giải Full-HD+ và tần số quét 90Hz. Nó được trang bị camera trước 8 megapixel. Mặt sau của thiết bị có thiết lập 4 camera bao gồm cảm biến chính 50 megapixel, một ống kính 8 megapixel và một cặp camera 2 megapixel.

Bên trong, Redmi 10 sẽ được cung cấp sức mạnh xử lý đến từ con chip Helio G88, đi kèm dung lượng RAM 6GB, bộ nhớ trong 128GB và người dùng có thể mở rộng thêm dung lượng lưu trữ thông qua thẻ nhớ microSD. Về phần mềm, smartphone này sẽ chạy trên giao diện người dùng MIUI 12 dựa trên hệ điều hành Android 11. Nó có pin dung lượng 5,000 mAh hỗ trợ sạc nhanh 18W thông qua USB-C. Các tính năng kết nối khác có trên thiết bị bao gồm SIM kép, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS và giắc cắm âm thanh 3.5 mm.

Giá của Redmi 10 không được đề cập trong danh sách, nhưng điện thoại được tiết lộ có các tùy chọn màu là Xám Carbon, Trắng Pebble và Xanh Biển. Các hình ảnh render của thiết bị cho thấy nó có loa ngoài, giắc cắm âm thanh 3.5 mm, micro và cổng hồng ngoại IR blaster ở cạnh trên. Cạnh dưới dường như có một loa ngoài thứ hai, micro và cổng sạc USB-C.